首頁
關於富晨
企業簡介
核心價值
公司大紀事
服務與產品
日本品牌
台灣品牌
聯繫我們
繁體中文
English
Menu
Menu
服務與產品
日本品牌
SIP/Flip Chip 封裝材料 (MUF and CUF)
功率模組與功率元件材料
半導體表面裝材料
晶圓級(WLP)、面板級(PLP)材料
半導體封止材、接著劑
剛柔結合印刷電路(軟硬結合版)
無芯載板
高密度多層電路板
空腔基板(凹槽結構)
樹脂載體
陶瓷電容器
電感器
儲能元件
鋁電解電容器
平衡-不平衡變壓器
射頻元器件
EMI抑制元件
電子部品販売
受託開発
Scroll to top