服務與產品

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  • SIP/Flip Chip 封裝材料 (MUF and CUF)
  • 功率模組與功率元件材料
  • 半導體表面裝材料
  • 晶圓級(WLP)、面板級(PLP)材料
  • 半導體封止材、接著劑
  • 剛柔結合印刷電路(軟硬結合版)
  • 無芯載板
  • 高密度多層電路板
  • 空腔基板(凹槽結構)
  • 樹脂載體
  • 陶瓷電容器
  • 電感器
  • 儲能元件
  • 鋁電解電容器
  • 平衡-不平衡變壓器
  • 射頻元器件
  • EMI抑制元件
  • 電子部品販売
  • 受託開発