服務與產品

松下電器產業株式會社

產品簡介

SIP/Flip Chip 封裝材料 (MUF and CUF)
功率模組與功率元件材料
半導體表面裝材料
晶圓級(WLP)、面板級(PLP)材料
半導體封止材、接著劑

應用產品項目

手機、通訊IC封裝
功率模組
動態隨機存取記憶體與快閃記憶體
先進設備
車載攝像頭模組、車載電子控制器

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